적용 분야

1) 선택적 레진 플러깅 공정

2) 관통 홀, 블라인드 홀, 백드릴 홀 등에 대한 PCB 공정

특징 및 장점 

1) 우수한 진공 효과 보장

강력한 진공 효과를 통해 에어 버블로 인한 홀 내부 덴트 및 기포 발생에 대한 문제 차단

2) 더블 진공 챔버 적용

판넬 교체 시에도 메인 진공 챔버의 진공 압력을 유지할 수 있음. 

낮은 적력 소모를 보장. 

보조 챔버는 플랫타입 진공 챔버를 적용하여, 작은 공간만을 사용하여 빠른 진공 압력 도달 가능.

더블 진공 챔버 작동 시, 보조 진공 챔버로의 진공 압력 도달 시간은 10초 이하 소요.

3) 적은 잉크 소모 및 높은 활용성

보드 두께, 홀 크기, 홀 수량, 레진 잉크 점성에 따라 인쇄 시간을 조정할 수 있어, 불필요한 잉크의 낭비를 막을 수 있습니다. 

거의 모든 잉크의 활용성을 보장할 수 있습니다. 

추가 레진 잉크 공급 장치를 장착하고 있고, 조작이 쉽고, 청소가 매우 간편합니다. 

4) 미세한 조정을 통한 높은 정밀도

다양한 사이즈의 스퀴즈를 다양한 각도로 사용할 수 있음.

실린더가 아닌, 스테핑 모터를 이용하여, 일정한 동작으로 제판 망의 위치를 제어합니다. 

5) 수평 슬라이딩 진공 커버

수평 슬라이딩 커버를 이용한 보조 챔버는, 사용자의 몸에 부딪힘 없이 간편하게 판넬을 넣고 꺼낼 수 있도록 공간 확보가 용이합니다. 

6) 다양한 보드 크기, 홀 타입 및 두께에 대응

적용 보드 사이즈: 110 x 110 mm ~ 1,250 x 622 mm

적용 보드 두께: 0.1 ~ 12mm

7) 진공 펌프 보호 및 경고 기능

진공 펌프 및 모터의 온도 모니터링

모터 전류값 디스플레이 및 보호 회로

진공 펌프의 작동 상태 모티너링을 통해 수명 연장

8) CCD 얼라인먼트

CCD 얼라인먼트를 통한 자동 보정

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