케이피 테크

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Hole Plugging 소개

PCB 제조 공정 중, 전기적 연결을 위한 도금 공정 후 PTH(Plated Through Hole)를
잉크 등의 Resin 으로 채워주는 공정, PTH에 부품실장 가능하며, PCB의 신뢰성을 높입니다.

도금 후 Hole 속 플러깅 전용 Resin으로 충진

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Hole 속에 잉크 100% 충진

공정순서

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    1. Hole 속 잉크 충진

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    2. 잉크 경화

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    3. 불필요 부분 잉크 제거